業界首創 Supermicro Systems 獲 Intel 認證為浸沒式冷卻解決方案

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• 搭載第 5 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的 Supermicro BigTwin® 多節點伺服器現已獲 Intel 認證
• 伺服器系統設計符合 OCP 浸沒式冷卻指引，實現業界廣泛兼容性

發布時間：2025/07/03

加州聖荷西 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（SMCI）作為人工智能/機器學習、高效能運算、雲端、儲存及 5G/邊緣運算的全方位資訊科技（IT）解決方案供應商，現宣佈其搭載第 4 及第 5代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的 Supermicro BigTwin® 伺服器，已獲 Intel 頒發業界浸沒式冷卻認證。經過嚴格測試，Supermicro 伺服器結合指定冷卻液及浸沒式冷卻槽，已通過品質與效能驗證，現正式獲認可為浸沒式冷卻認證伺服器。此外，Supermicro BigTwin 系統亦已通過開放運算計劃（OCP）針對浸沒式冷卻所訂之材料相容性規範的全面測試。

Supermicro BigTwin 系統獲認證支援浸沒式冷卻技術

「Supermicro 與 Intel 的合作關係由來已久，屬於策略性夥伴聯盟，結合了 Intel 領先業界的處理器技術，以及 Supermicro 高效能的建構式解決方案，涵蓋人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、智能邊緣/物聯網（IoT）、網絡及儲存等領域，」 Supermicro 技術推廣資深副總裁 Ray Pang 表示：「我們的 BigTwin 伺服器通過 Intel 及 OCP 的浸沒式冷卻指引與實務驗證，讓客戶安心，其 Supermicro 伺服器在指定冷卻液中運作時，能夠保持全面功能與穩定性。」

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Supermicro 浸沒式冷卻認證伺服器透過先進的浸沒冷卻技術，大幅降低電力使用效率（PUE），無需依賴傳統空氣冷卻系統。透過將工廠組裝的高密度無風扇伺服器直接浸沒於介電液中，熱量散發效率遠高於空氣冷卻，從而降低對 CRAC（電腦機房空調）及 CRAH（電腦機房空氣處理機）等冷卻設備的能耗需求。此方法不僅減少冷卻負擔，亦可實現更高密度的運算配置，同時不增加熱負載。此外，移除伺服器內部風扇可降低整體資訊科技（IT）設備的耗電量，進一步提升電力使用效率（PUE）。因此，採用 Supermicro 浸沒式伺服器的數據中心，能夠達到接近 1.05 或更低的 PUE 值，大幅降低整個數據中心的能源成本及環境影響。

「Intel 與 Supermicro 以及主要的冷卻槽與冷卻液供應商緊密合作，共同認證其多節點 BigTwin® 系統，並通過浸沒式冷卻所需的嚴格測試，」Intel 平台工程集團數據中心硬件工程總經理兼副總裁 Rami Khouri 表示：「這項業界首創的解決方案—— Intel 資料中心浸沒式冷卻認證（Intel Data Center Certified for Immersion Cooling），確保 Supermicro 客戶能夠信心十足地使用 BigTwin 系統，系統將持續如預期般運作，並為其資料中心客戶在人工智能（AI）時代提供可持續且高效的冷卻方案。」

作為開放運算計劃（OCP）諮詢委員會成員，Supermicro 在 OCP 社群中扮演了關鍵角色。開放運算計劃（OCP）的浸沒式冷卻建議，透過確保相容性、高效能及可擴展性，為數據中心部署帶來重大優勢。這些指引推動標準化的硬件介面、冷卻液規格及操作最佳實務，簡化浸沒式冷卻系統的整合與維護。

「我們感謝 Supermicro 在 OCP 社群中所扮演的重要角色，並期待未來發展，」開放運算計劃基金會社群高級總監 Michael Schill 表示：「Supermicro 團隊所展現的領導力與業界專業，不僅在浸沒式冷卻子計劃中推動創新，更對整個 OCP 社群的發展具關鍵作用。」

結合 Supermicro BigTwin 浸沒式伺服器與 Intel 先進資料中心開發實驗室（ADDL）的浸沒冷卻技術，將伺服器元件浸沒於具熱傳導性的介電液中。此方法有效散熱，較傳統空氣冷卻提升效能並降低能源消耗。Supermicro 的 BigTwin 伺服器已證實符合 OCP 規範，助力數據中心提升熱管理與營運效率。

Supermicro BigTwin 伺服器架構是一款高密度多節點平台，專為滿足高負載運算需求而設計，提供卓越的效能與效率。結合 Intel 先進的資料中心液體浸沒式冷卻解決方案，Supermicro BigTwin 伺服器展現出強大運算能力與優異熱管理的完美組合。

具體來說，現已認證通過測試的系統包括：

• BigTwin® SuperServer SYS-221BT-HNTR
• 四個可熱插拔系統（節點），採用 2U 機架高度設計。每個節點支援以下配置：
• Socket E（LGA 4677）支援第 5 代及第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器，搭載 Intel® C741 晶片組
• 16 個 DIMM 插槽，最高支援 4TB 記憶體；支援 ECC RDIMM，最高 DDR5-5600 規格
• 2 個 PCIe 5.0 x16（低輪廓）插槽
• 無工具支援
• 內建 PCIe 4.0，支援 2 組 x4 M.2 NVMe
• 可選配 M.2 (22x80) 硬體 RAID1 NVMe 開機控制器，型號為 SCC-A2NM2241G3-B1
• 透過 AIOM（符合OCP 3.0 標準）提供網絡連接能力
• 3000W 鈦金級（96%以上效率）冗餘電源供應器；共用電源設計

Intel 先進資料中心開發實驗室（ADDL）浸沒式冷卻解決方案的相關工作，特別是與 Supermicro 及其他生態系夥伴的合作，顯著推動了開放運算計劃（OCP）浸沒式冷卻標準的發展，尤其在定義浸沒環境中的可接受操作條件、安全性及元件可靠性方面取得重大進展。

對於浸沒式認證伺服器日益增長的需求，尤其是 Supermicro 產品，源自數據中心對高效能冷卻解決方案的迫切需求，特別是在人工智能及高效能運算（HPC）應用對更強大處理器的需求日益提升的情況下。與傳統空氣冷卻方式相比，浸沒式冷卻提供更高效且可持續的處理器散熱方案，能將數據中心的電力使用效率（PUE）降至接近 1.0。

資料來源：經濟日報